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学习课程
授课教师
课后答题

和军平

哈尔滨工业大学（深圳）副教授

哈尔滨工业大学（深圳）副教授教育经历： 2003年—2005年博士后(电气工程)，清华大学、台达DPEC 1999年—2003年获博士学位 (电气工程)，清华大学研究方向: 电力电子电磁兼容，电力电子技术

雷冠华

伍尔特电子中国区技术部门经理

本硕毕业于西安交通大学，加入原山特电子，从事UPS电子工程师；后对高速信号产生兴趣，转入信号完整性领域；2012年加入伍尔特电子，从事EMC解决方案的顾问工作。

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课程介绍

开关电源的电磁兼容原理和分析

总章节：11
课程时长：05:19:26

本课程面向电气工程师，特别是电力电子工程师，进行电磁兼容理论、电磁干扰发射以及改善设计技术方面知识和技能介绍。课程内容从电磁兼容基本原理、电磁干扰分析方法、电磁干扰抑制技术三个层次系统的进行。通过学习，学员可以了解电磁干扰分析的三要素方法、理解器件高频参数和导体寄生参数，掌握电磁干扰发射差共模分析方法，理解EMI滤波器设计基本原理和方法，了解最新的EMI设计技巧和方法。从而系统和全面地提升学员电磁兼容分析和设计能力。

学习课程
授课教师
课后答题

和军平

哈尔滨工业大学（深圳）副教授

哈尔滨工业大学（深圳）副教授教育经历： 2003年—2005年博士后(电气工程)，清华大学、台达DPEC 1999年—2003年获博士学位 (电气工程)，清华大学研究方向: 电力电子电磁兼容，电力电子技术

雷冠华

伍尔特电子中国区技术部门经理

本硕毕业于西安交通大学，加入原山特电子，从事UPS电子工程师；后对高速信号产生兴趣，转入信号完整性领域；2012年加入伍尔特电子，从事EMC解决方案的顾问工作。

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开关电源EMC问题分析与传导测试方法

1. 插入损耗不仅与滤波器的ABCD矩阵相关，还受到原端阻抗和负载端阻抗的影响。 2. 由于不同实验室供电网络的源端阻抗可能不同，导致被测设备在不同环境下测试结果可能不一致。 3. 电源线上的输入阻抗在传导频段内有显著变化，范围从不到3欧姆到接近500欧姆，对测试一致性造成影响。 4. 为了保证测试的一致性，需要确保被测设备（DUT）的电源端阻抗在传导频段内稳定在50欧姆。 5. 一个实际案例是关于一个车载设备的电源，需要支持12伏和24伏电压输入，并输出15伏电压，要求电源具有升降压结构。

1. 插入损耗不仅与滤波器的ABCD矩阵相关，还受到原端阻抗和负载端阻抗的影响。 2. 由于不同实验室供电网络的源端阻抗可能不同，导致被测设备在不同环境下测试结果可能不一致。 3. 电源线上的输入阻抗在传导频段内有显著变化，范围从不到3欧姆到接近500欧姆，对测试一致性造成影响。 4. 为了保证测试的一致性，需要确保被测设备（DUT）的电源端阻抗在传导频段内稳定在50欧姆。 5. 一个实际案例是关于一个车载设备的电源，需要支持12伏和24伏电压输入，并输出15伏电压，要求电源具有升降压结构。

07:54

解决车载设备电源设计问题的策略

1. 电路设计包含两个开关管和两个二极管，形成特殊的降压和升降压电路结构，体现了复杂的电路拓扑。 2. 产品板子尺寸较小，类似名片大小，元件布局拥挤，包括四个开关管、电感以及输入输出滤波器件。 3. 元件间的拥挤可能导致强烈的容性耦合，从而产生较大的噪声和耦合路径，影响电路性能。 4. PCB布线面临挑战，需考虑小环路设计和接地问题，以减少噪声和提高电路性能。 5. 为改善电路性能，采取了调整匹配、缓冲吸收电路及滤波器等措施，以应对元件拥挤带来的问题。

1. 电路设计包含两个开关管和两个二极管，形成特殊的降压和升降压电路结构，体现了复杂的电路拓扑。 2. 产品板子尺寸较小，类似名片大小，元件布局拥挤，包括四个开关管、电感以及输入输出滤波器件。 3. 元件间的拥挤可能导致强烈的容性耦合，从而产生较大的噪声和耦合路径，影响电路性能。 4. PCB布线面临挑战，需考虑小环路设计和接地问题，以减少噪声和提高电路性能。 5. 为改善电路性能，采取了调整匹配、缓冲吸收电路及滤波器等措施，以应对元件拥挤带来的问题。

10:33

解决车载设备电源设计问题的策略

1. 开关管布局紧密且环路布线存在问题，建议改版以验证。 2. 客户因产品开发流程进入后期，不愿冒更多风险和时间改版验证。 3. 存在改版后问题仍无法解决的风险担忧。 4. 基于风险和时间考虑，建议改变拓扑结构以解决问题。

1. 开关管布局紧密且环路布线存在问题，建议改版以验证。 2. 客户因产品开发流程进入后期，不愿冒更多风险和时间改版验证。 3. 存在改版后问题仍无法解决的风险担忧。 4. 基于风险和时间考虑，建议改变拓扑结构以解决问题。

11:16

解决车载设备电源设计问题的策略

1. SEPIC电路因开发时间限制而被建议采用，避免了在产品后期进行改版的需要，从而节省了前期的测试工作时间。 2. SEPIC电路的特点是包含两个电感（可为两个固定电感或一个耦合电感），仅使用一个开关管和一个封装在一处的二极管，简化了电路结构。 3. SEPIC电路与反激电路类似，但通过添加耦合电容，可以有效泄放开关管关断时产生的漏感能量，减少火花及相关的叶脉风险。 4. 采用SEPIC电路拓扑结构，相较于传统的电路设计，可以得到更为简洁的板子，减少了器件数量和耦合路径，从而降低了共模噪音的风险。

1. SEPIC电路因开发时间限制而被建议采用，避免了在产品后期进行改版的需要，从而节省了前期的测试工作时间。 2. SEPIC电路的特点是包含两个电感（可为两个固定电感或一个耦合电感），仅使用一个开关管和一个封装在一处的二极管，简化了电路结构。 3. SEPIC电路与反激电路类似，但通过添加耦合电容，可以有效泄放开关管关断时产生的漏感能量，减少火花及相关的叶脉风险。 4. 采用SEPIC电路拓扑结构，相较于传统的电路设计，可以得到更为简洁的板子，减少了器件数量和耦合路径，从而降低了共模噪音的风险。

11:46

三体电路优化与EMC问题解决方案

1. 在改版过程中发现控制芯片供电布线上存在问题，原布线方式会导致功率路径和控制芯片之间产生感性耦合，影响EMC性能。 2. 通过对PCB布线的分析，识别出控制芯片直接从功率路径的输入电容取电，造成强烈的耦合和供电环路问题。 3. 解决方案是通过改变布线，避免直接耦合，将控制芯片的供电路径从前端靠近电容处取电，以滤除部分噪音。 4. 强调了EMC问题在产品开发中的重要性，即便功能测试通过，EMC失败也可能导致必须改版，增加开发周期和风险。 5. 讨论了噪声的频率特性和传播方式，包括共模噪声和差模噪声的定义及它们对电路性能的影响，强调了了解信号时域波形和频谱对应关系的重要性。

1. 在改版过程中发现控制芯片供电布线上存在问题，原布线方式会导致功率路径和控制芯片之间产生感性耦合，影响EMC性能。 2. 通过对PCB布线的分析，识别出控制芯片直接从功率路径的输入电容取电，造成强烈的耦合和供电环路问题。 3. 解决方案是通过改变布线，避免直接耦合，将控制芯片的供电路径从前端靠近电容处取电，以滤除部分噪音。 4. 强调了EMC问题在产品开发中的重要性，即便功能测试通过，EMC失败也可能导致必须改版，增加开发周期和风险。 5. 讨论了噪声的频率特性和传播方式，包括共模噪声和差模噪声的定义及它们对电路性能的影响，强调了了解信号时域波形和频谱对应关系的重要性。

21:24

共模噪音与差模噪音的定义及其在EMC领域的应用

1. 共模噪音和差模噪音的定义通常是书面化的，理解它们的关键不在于电流方向和大小的绝对相等，而是它们如何影响电路。 2. 在原理图设计中，电流的回流路径通常不可见，但所有信号都需通过一个共同的参考点D（地）回流。 3. D在电路中有两个主要功能：作为零电位参考点和提供信号回流路径，但这两个功能存在矛盾，因为任何回流路径都会产生阻抗，导致电压波动。 4. 在PCB上，即使尝试使地线维持等电位，阻抗（如DCR和环路感抗）的存在使得在有电流流动时不可避免地会产生电压，从而引入噪音。 5. 地平面上的噪音可以通过仿真观察到，尤其是在DDR等高速电路中，显示出即使地被视为同一符号，实际中也会因阻抗存在而产生噪音。

1. 共模噪音和差模噪音的定义通常是书面化的，理解它们的关键不在于电流方向和大小的绝对相等，而是它们如何影响电路。 2. 在原理图设计中，电流的回流路径通常不可见，但所有信号都需通过一个共同的参考点D（地）回流。 3. D在电路中有两个主要功能：作为零电位参考点和提供信号回流路径，但这两个功能存在矛盾，因为任何回流路径都会产生阻抗，导致电压波动。 4. 在PCB上，即使尝试使地线维持等电位，阻抗（如DCR和环路感抗）的存在使得在有电流流动时不可避免地会产生电压，从而引入噪音。 5. 地平面上的噪音可以通过仿真观察到，尤其是在DDR等高速电路中，显示出即使地被视为同一符号，实际中也会因阻抗存在而产生噪音。

22:24

理解共模噪音及其在PCB设计中的处理方法

1. DDR电路地平面上的噪音分布不均匀，存在尖峰和低谷，这主要通过容性路径形成共模噪音。 2. 传导测试中，负载端通过50欧姆测试共模噪音，说明噪音源多为集成电路电容，显示高阻抗特性。 3. 共模作用在原端呈现为25欧姆，相对较低，表明设计滤波器时需考虑电容和电阻的放置位置。 4. 在设计规模滤波器，例如二型滤波器时，电容和电阻的靠近负载端的安排是关键，需根据电路特性决定。

1. DDR电路地平面上的噪音分布不均匀，存在尖峰和低谷，这主要通过容性路径形成共模噪音。 2. 传导测试中，负载端通过50欧姆测试共模噪音，说明噪音源多为集成电路电容，显示高阻抗特性。 3. 共模作用在原端呈现为25欧姆，相对较低，表明设计滤波器时需考虑电容和电阻的放置位置。 4. 在设计规模滤波器，例如二型滤波器时，电容和电阻的靠近负载端的安排是关键，需根据电路特性决定。

26:37

理解共模噪音及其在PCB设计中的处理方法

1. 在传导测试中，共模噪音在频谱仪上的表达式显示出随着频率升高，会出现21dB的增加。 2. 其在高频段存在，且第二个转出频率为-10dB。 3. 结果表明，在转折点左侧，正20dB和负10dB相互抵消，形成一条平线。 4. 在高频段，正21dB和负21dB相叠加后变成-40dB，最终导致负20dB的结果。 5. 共模作用的测试结果呈现为一条特定曲线，揭示共模噪音的特性。

1. 在传导测试中，共模噪音在频谱仪上的表达式显示出随着频率升高，会出现21dB的增加。 2. 其在高频段存在，且第二个转出频率为-10dB。 3. 结果表明，在转折点左侧，正20dB和负10dB相互抵消，形成一条平线。 4. 在高频段，正21dB和负21dB相叠加后变成-40dB，最终导致负20dB的结果。 5. 共模作用的测试结果呈现为一条特定曲线，揭示共模噪音的特性。

27:30

理解共模噪音及其在PCB设计中的处理方法

1. 在高频段进行传导测试时，如果发现超标，可以通过将转折频率向低频移动来自然降低噪音源，从而实现对高频噪音的衰减。 2. 调整转折频率时，需综合考虑开关管的发热和效率问题，确保不降低整体性能。 3. 减小寄生电容或电压震荡可以有效减少Spike的形成，如变压器漏感或环路问题。 4. 了解Spike形成的原因后，针对性地采取措施，可以更高效地通过传导测试。

1. 在高频段进行传导测试时，如果发现超标，可以通过将转折频率向低频移动来自然降低噪音源，从而实现对高频噪音的衰减。 2. 调整转折频率时，需综合考虑开关管的发热和效率问题，确保不降低整体性能。 3. 减小寄生电容或电压震荡可以有效减少Spike的形成，如变压器漏感或环路问题。 4. 了解Spike形成的原因后，针对性地采取措施，可以更高效地通过传导测试。

28:24

解决等离子发生器环路噪音问题

1. 在原理图设计阶段参与可确保产品通过测试，但客户要求增加裕量。 2. 初始尝试通过调整共模电感阻抗特性来解决问题，但发现一个问题被解决时，另一个问题出现。 3. 通过直接调整开关电源环路，减小环路大小，成功降低了开关频率噪音，无需额外调整滤波器。 4. 共模和差模噪音问题的分析和解决方法不同，需要针对具体问题采取不同策略。 5. 早期考虑EMC问题可以减少后续问题发生的可能性，设计PCB和产品结构时应用EMC知识至关重要。

1. 在原理图设计阶段参与可确保产品通过测试，但客户要求增加裕量。 2. 初始尝试通过调整共模电感阻抗特性来解决问题，但发现一个问题被解决时，另一个问题出现。 3. 通过直接调整开关电源环路，减小环路大小，成功降低了开关频率噪音，无需额外调整滤波器。 4. 共模和差模噪音问题的分析和解决方法不同，需要针对具体问题采取不同策略。 5. 早期考虑EMC问题可以减少后续问题发生的可能性，设计PCB和产品结构时应用EMC知识至关重要。

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开关电源EMC问题分析与传导测试方法

1. 插入损耗不仅与滤波器的ABCD矩阵相关，还受到原端阻抗和负载端阻抗的影响。 2. 由于不同实验室供电网络的源端阻抗可能不同，导致被测设备在不同环境下测试结果可能不一致。 3. 电源线上的输入阻抗在传导频段内有显著变化，范围从不到3欧姆到接近500欧姆，对测试一致性造成影响。 4. 为了保证测试的一致性，需要确保被测设备（DUT）的电源端阻抗在传导频段内稳定在50欧姆。 5. 一个实际案例是关于一个车载设备的电源，需要支持12伏和24伏电压输入，并输出15伏电压，要求电源具有升降压结构。

1. 插入损耗不仅与滤波器的ABCD矩阵相关，还受到原端阻抗和负载端阻抗的影响。 2. 由于不同实验室供电网络的源端阻抗可能不同，导致被测设备在不同环境下测试结果可能不一致。 3. 电源线上的输入阻抗在传导频段内有显著变化，范围从不到3欧姆到接近500欧姆，对测试一致性造成影响。 4. 为了保证测试的一致性，需要确保被测设备（DUT）的电源端阻抗在传导频段内稳定在50欧姆。 5. 一个实际案例是关于一个车载设备的电源，需要支持12伏和24伏电压输入，并输出15伏电压，要求电源具有升降压结构。

07:54

解决车载设备电源设计问题的策略

1. 电路设计包含两个开关管和两个二极管，形成特殊的降压和升降压电路结构，体现了复杂的电路拓扑。 2. 产品板子尺寸较小，类似名片大小，元件布局拥挤，包括四个开关管、电感以及输入输出滤波器件。 3. 元件间的拥挤可能导致强烈的容性耦合，从而产生较大的噪声和耦合路径，影响电路性能。 4. PCB布线面临挑战，需考虑小环路设计和接地问题，以减少噪声和提高电路性能。 5. 为改善电路性能，采取了调整匹配、缓冲吸收电路及滤波器等措施，以应对元件拥挤带来的问题。

1. 电路设计包含两个开关管和两个二极管，形成特殊的降压和升降压电路结构，体现了复杂的电路拓扑。 2. 产品板子尺寸较小，类似名片大小，元件布局拥挤，包括四个开关管、电感以及输入输出滤波器件。 3. 元件间的拥挤可能导致强烈的容性耦合，从而产生较大的噪声和耦合路径，影响电路性能。 4. PCB布线面临挑战，需考虑小环路设计和接地问题，以减少噪声和提高电路性能。 5. 为改善电路性能，采取了调整匹配、缓冲吸收电路及滤波器等措施，以应对元件拥挤带来的问题。

10:33

解决车载设备电源设计问题的策略

1. 开关管布局紧密且环路布线存在问题，建议改版以验证。 2. 客户因产品开发流程进入后期，不愿冒更多风险和时间改版验证。 3. 存在改版后问题仍无法解决的风险担忧。 4. 基于风险和时间考虑，建议改变拓扑结构以解决问题。

1. 开关管布局紧密且环路布线存在问题，建议改版以验证。 2. 客户因产品开发流程进入后期，不愿冒更多风险和时间改版验证。 3. 存在改版后问题仍无法解决的风险担忧。 4. 基于风险和时间考虑，建议改变拓扑结构以解决问题。

11:16

解决车载设备电源设计问题的策略

1. SEPIC电路因开发时间限制而被建议采用，避免了在产品后期进行改版的需要，从而节省了前期的测试工作时间。 2. SEPIC电路的特点是包含两个电感（可为两个固定电感或一个耦合电感），仅使用一个开关管和一个封装在一处的二极管，简化了电路结构。 3. SEPIC电路与反激电路类似，但通过添加耦合电容，可以有效泄放开关管关断时产生的漏感能量，减少火花及相关的叶脉风险。 4. 采用SEPIC电路拓扑结构，相较于传统的电路设计，可以得到更为简洁的板子，减少了器件数量和耦合路径，从而降低了共模噪音的风险。

1. SEPIC电路因开发时间限制而被建议采用，避免了在产品后期进行改版的需要，从而节省了前期的测试工作时间。 2. SEPIC电路的特点是包含两个电感（可为两个固定电感或一个耦合电感），仅使用一个开关管和一个封装在一处的二极管，简化了电路结构。 3. SEPIC电路与反激电路类似，但通过添加耦合电容，可以有效泄放开关管关断时产生的漏感能量，减少火花及相关的叶脉风险。 4. 采用SEPIC电路拓扑结构，相较于传统的电路设计，可以得到更为简洁的板子，减少了器件数量和耦合路径，从而降低了共模噪音的风险。

11:46

三体电路优化与EMC问题解决方案

1. 在改版过程中发现控制芯片供电布线上存在问题，原布线方式会导致功率路径和控制芯片之间产生感性耦合，影响EMC性能。 2. 通过对PCB布线的分析，识别出控制芯片直接从功率路径的输入电容取电，造成强烈的耦合和供电环路问题。 3. 解决方案是通过改变布线，避免直接耦合，将控制芯片的供电路径从前端靠近电容处取电，以滤除部分噪音。 4. 强调了EMC问题在产品开发中的重要性，即便功能测试通过，EMC失败也可能导致必须改版，增加开发周期和风险。 5. 讨论了噪声的频率特性和传播方式，包括共模噪声和差模噪声的定义及它们对电路性能的影响，强调了了解信号时域波形和频谱对应关系的重要性。

1. 在改版过程中发现控制芯片供电布线上存在问题，原布线方式会导致功率路径和控制芯片之间产生感性耦合，影响EMC性能。 2. 通过对PCB布线的分析，识别出控制芯片直接从功率路径的输入电容取电，造成强烈的耦合和供电环路问题。 3. 解决方案是通过改变布线，避免直接耦合，将控制芯片的供电路径从前端靠近电容处取电，以滤除部分噪音。 4. 强调了EMC问题在产品开发中的重要性，即便功能测试通过，EMC失败也可能导致必须改版，增加开发周期和风险。 5. 讨论了噪声的频率特性和传播方式，包括共模噪声和差模噪声的定义及它们对电路性能的影响，强调了了解信号时域波形和频谱对应关系的重要性。

21:24

共模噪音与差模噪音的定义及其在EMC领域的应用

1. 共模噪音和差模噪音的定义通常是书面化的，理解它们的关键不在于电流方向和大小的绝对相等，而是它们如何影响电路。 2. 在原理图设计中，电流的回流路径通常不可见，但所有信号都需通过一个共同的参考点D（地）回流。 3. D在电路中有两个主要功能：作为零电位参考点和提供信号回流路径，但这两个功能存在矛盾，因为任何回流路径都会产生阻抗，导致电压波动。 4. 在PCB上，即使尝试使地线维持等电位，阻抗（如DCR和环路感抗）的存在使得在有电流流动时不可避免地会产生电压，从而引入噪音。 5. 地平面上的噪音可以通过仿真观察到，尤其是在DDR等高速电路中，显示出即使地被视为同一符号，实际中也会因阻抗存在而产生噪音。

1. 共模噪音和差模噪音的定义通常是书面化的，理解它们的关键不在于电流方向和大小的绝对相等，而是它们如何影响电路。 2. 在原理图设计中，电流的回流路径通常不可见，但所有信号都需通过一个共同的参考点D（地）回流。 3. D在电路中有两个主要功能：作为零电位参考点和提供信号回流路径，但这两个功能存在矛盾，因为任何回流路径都会产生阻抗，导致电压波动。 4. 在PCB上，即使尝试使地线维持等电位，阻抗（如DCR和环路感抗）的存在使得在有电流流动时不可避免地会产生电压，从而引入噪音。 5. 地平面上的噪音可以通过仿真观察到，尤其是在DDR等高速电路中，显示出即使地被视为同一符号，实际中也会因阻抗存在而产生噪音。

22:24

理解共模噪音及其在PCB设计中的处理方法

1. DDR电路地平面上的噪音分布不均匀，存在尖峰和低谷，这主要通过容性路径形成共模噪音。 2. 传导测试中，负载端通过50欧姆测试共模噪音，说明噪音源多为集成电路电容，显示高阻抗特性。 3. 共模作用在原端呈现为25欧姆，相对较低，表明设计滤波器时需考虑电容和电阻的放置位置。 4. 在设计规模滤波器，例如二型滤波器时，电容和电阻的靠近负载端的安排是关键，需根据电路特性决定。

1. DDR电路地平面上的噪音分布不均匀，存在尖峰和低谷，这主要通过容性路径形成共模噪音。 2. 传导测试中，负载端通过50欧姆测试共模噪音，说明噪音源多为集成电路电容，显示高阻抗特性。 3. 共模作用在原端呈现为25欧姆，相对较低，表明设计滤波器时需考虑电容和电阻的放置位置。 4. 在设计规模滤波器，例如二型滤波器时，电容和电阻的靠近负载端的安排是关键，需根据电路特性决定。

26:37

理解共模噪音及其在PCB设计中的处理方法

1. 在传导测试中，共模噪音在频谱仪上的表达式显示出随着频率升高，会出现21dB的增加。 2. 其在高频段存在，且第二个转出频率为-10dB。 3. 结果表明，在转折点左侧，正20dB和负10dB相互抵消，形成一条平线。 4. 在高频段，正21dB和负21dB相叠加后变成-40dB，最终导致负20dB的结果。 5. 共模作用的测试结果呈现为一条特定曲线，揭示共模噪音的特性。

1. 在传导测试中，共模噪音在频谱仪上的表达式显示出随着频率升高，会出现21dB的增加。 2. 其在高频段存在，且第二个转出频率为-10dB。 3. 结果表明，在转折点左侧，正20dB和负10dB相互抵消，形成一条平线。 4. 在高频段，正21dB和负21dB相叠加后变成-40dB，最终导致负20dB的结果。 5. 共模作用的测试结果呈现为一条特定曲线，揭示共模噪音的特性。

27:30

理解共模噪音及其在PCB设计中的处理方法

1. 在高频段进行传导测试时，如果发现超标，可以通过将转折频率向低频移动来自然降低噪音源，从而实现对高频噪音的衰减。 2. 调整转折频率时，需综合考虑开关管的发热和效率问题，确保不降低整体性能。 3. 减小寄生电容或电压震荡可以有效减少Spike的形成，如变压器漏感或环路问题。 4. 了解Spike形成的原因后，针对性地采取措施，可以更高效地通过传导测试。

1. 在高频段进行传导测试时，如果发现超标，可以通过将转折频率向低频移动来自然降低噪音源，从而实现对高频噪音的衰减。 2. 调整转折频率时，需综合考虑开关管的发热和效率问题，确保不降低整体性能。 3. 减小寄生电容或电压震荡可以有效减少Spike的形成，如变压器漏感或环路问题。 4. 了解Spike形成的原因后，针对性地采取措施，可以更高效地通过传导测试。

28:24

解决等离子发生器环路噪音问题

1. 在原理图设计阶段参与可确保产品通过测试，但客户要求增加裕量。 2. 初始尝试通过调整共模电感阻抗特性来解决问题，但发现一个问题被解决时，另一个问题出现。 3. 通过直接调整开关电源环路，减小环路大小，成功降低了开关频率噪音，无需额外调整滤波器。 4. 共模和差模噪音问题的分析和解决方法不同，需要针对具体问题采取不同策略。 5. 早期考虑EMC问题可以减少后续问题发生的可能性，设计PCB和产品结构时应用EMC知识至关重要。

1. 在原理图设计阶段参与可确保产品通过测试，但客户要求增加裕量。 2. 初始尝试通过调整共模电感阻抗特性来解决问题，但发现一个问题被解决时，另一个问题出现。 3. 通过直接调整开关电源环路，减小环路大小，成功降低了开关频率噪音，无需额外调整滤波器。 4. 共模和差模噪音问题的分析和解决方法不同，需要针对具体问题采取不同策略。 5. 早期考虑EMC问题可以减少后续问题发生的可能性，设计PCB和产品结构时应用EMC知识至关重要。

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2023-05-07 13:29:56

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