1. 电流转换速率（DIDT）指的是电流变化的快慢，需要在电路设计中特别注意，以减小对芯片的干扰及降低EMI。 2. 在红色回路中，由于快速通断的主管和同步整流管，会产生较高的电流变化率，因此需要控制该回路的面积足够小。 3. 降压变换器的PCB布局时，需重点关注高功率高DIDT回路，尤其是输入电压与上管下管组成的环路，以减小回路面积。 4. 驱动线路上，自主电容对开关管导通时的充电流形成另一高低压底线回路，此区域在布板时也应尽可能减小面积。

1. 在PCB布局设计中，应确保高低压DT回路面积尽可能小，同时避免反馈角等关键位置受到其他信号的干扰。为此，上下分压电阻应尽量靠近反馈角(FB)，并推荐使用多层板以合理铺地，有效屏蔽干扰信号，减少对芯片及其他器件的干扰。 2. 优化降压变换器EMI的方法包括添加EMI滤波器、控制开关管的开通和关断速率以减小开关噪声，以及采用带有展频功能的芯片。同时，选择可屏蔽的低电感器件和对DCDC进行屏蔽，可以显著改善EMI性能。 3. 输出电压纹波的测量需要注意正确的方法以避免引入不必要的噪声。建议采用最小环路的测试方法，并将示波器的带宽设置为20兆赫兹，以滤除不必要的外部噪声。测量时应选用一倍探头以获得更好的精度。 4. 在环路稳定性测试方面，应关注穿越频率、相位裕度和对应预读等关键参数。若缺乏高级示波器或环路测试仪，可通过调整负载条件来大致判断环路的稳定性。 5. 总之，通过细致的PCB布局、选用合适的元器件、优化EMI滤波策略以及精确的测试方法，可以有效提升降压变换器的性能和稳定性，降低EMI干扰，确保系统运行的可靠性和高效性。

1. 进行大动态跳变测试以检查输出电压的稳定性，通过观察电压在轻载和重载条件下的直流偏置来评估系统稳定性。 2. 测量效率时，使用电压表和电流表读取电压和电流值，计算平均功率，注意避免引入不必要的损耗，确保接线靠近电路的输入和输出端。 3. 温升测试要点包括在加电后等待至少15分钟，让芯片工作稳定后再进行测量，使用热电偶紧贴IC或PCB表面热源，或用热成像仪全面拍摄以获得准确结果。